高亮度LED被廣泛應用在液晶電視的背光源、汽車前照燈、照明設備等領域，預計未來將出現中長期市場的擴大。對于高亮度LED所采用的藍寶石，以往的主流加工方法是使用刀具進行切割。
但是，隨著市場的擴大，對提高生產率、成品合格率提出了更高的要求，加之激光加工的迅速普及，在高亮度LED用藍寶石加工中激光加工逐漸成為主流工藝。
在臺灣芯片劃線普遍要求已經超過30um的深度要求下，LED晶圓制造技術發展一日千里，為提升發光效率和亮度，晶圓結構的變化使得劃片設備往往面臨極大的挑戰，傳統的金剛石刀具切割已經不能夠滿足市場需要。
據了解，金剛石劃片機由于在操作過程中依賴于操作人員的技能水平，因此成品合格率不穩定，加工出來的品質就參差不齊。此外，操作人員必須時刻關注裝置，耗費成本，而作為耗材的金剛石刀具價格高昂，且極易磨耗，更換頻率高，造成生產成本高。
而采用激光切割，在維持同等亮度的條件下，其切割速度可以達到100mm/s以上，是刀具切割的數倍，可實現生產效率的大幅提升，為大批量生產提供保證。
全自動機器，只需輸入切割參數，并將晶片盒安裝到裝置上，即可進行全自動運行，完全不依賴于操作人員的技能水平。同時，激光屬于非接觸加工，在切割時不需要耗材和冷卻液，也削減了金剛石劃片機所必需的工件更換時間，減少了操作人員的作業時間及工作量，進一步縮減了生產成本。
目前激光加工主要分為燒蝕切割和隱形切割兩種，燒蝕切割的原理是將激光聚焦于工作物表面，瞬間將工作物表面氣化的切割方法。
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