激光加工、精確切割、鏤花打孔；表面雕刻打標(biāo)、劃線，以及切割雕刻同時(shí)加工處理。
工藝特征：
（１）材料適應(yīng)廣：絕大部分非金屬材料，如木座、木盒、木質(zhì)、木板、竹板、棋盤(pán)、筆筒、茶具、布匹、皮革、竹木、紙張、有機(jī)玻、水晶、玻璃等激光
（２）花位精準(zhǔn)，線條清晰，可在片材的局部或整體、大小幅面上加工
（３）解決了某些設(shè)備加工產(chǎn)品的毛邊、折皺、變形現(xiàn)象
（４）制板經(jīng)濟(jì)快捷，起訂低，出貨快等優(yōu)勢(shì)
激光加工在電子行業(yè)中具有極為廣泛的應(yīng)用前景，因?yàn)橄冗M(jìn)的激光加工技術(shù)能做到的加工線寬比一般工藝要小得多，達(dá)到了深亞微米量級(jí)，正因?yàn)樗绱司?xì)，而且具有高定向性、高單色性和高強(qiáng)度的特點(diǎn)，所以非常適合生產(chǎn)像電子產(chǎn)品這類需要很多精密而體積小的零部件組合的產(chǎn)品的行業(yè)。
電子元器件的標(biāo)記可以用激光打標(biāo)方法來(lái)實(shí)現(xiàn)，例如在手機(jī)按鍵、鍵盤(pán)、芯片、集成電路等上打標(biāo)。因?yàn)榧す饪梢栽诖蠖鄶?shù)的材質(zhì)上應(yīng)用，所以幾乎所有電子元器件都可以使用激光打標(biāo)，無(wú)論在材料還是圖案的選擇上，使用激光的限制都很小，同時(shí)它亦具有標(biāo)記速度快、效率高的優(yōu)點(diǎn)，由于是非接觸式的加工，所以對(duì)元器件的無(wú)需加工部分的影響很小，還減少了環(huán)境污染。
電子產(chǎn)品中一些特殊的材質(zhì)需要利用激光來(lái)切割，例如硅芯片。這些特殊材質(zhì)才過(guò)去很難被很好地切割而盡量減少損耗，而激光的應(yīng)用則解決了這方面的問(wèn)題，能夠快速、高效地切割。
激光加工也可以用于多種器件的焊接，如微電子組件、集成電路引線等精密零件、大功率二極管、手機(jī)電池、電子元器件，還有光通訊器件的多光束焊接、精密模具點(diǎn)焊。